一、背景
电路板中含有多种贵重金属，其品味是普通矿物中金属品位的几十倍甚至上百倍，金属的含量高达40％以上，具有相当高的经济价值。由于电路板上的元器件通过焊锡并采用不同的封装方式固定在线路板上，导致其废弃后的拆解存在一定的困难。目前国内废电路板拆解主要为辅以专业拆卸工具的手工拆卸，生产效率低下，一定程度上制约了废电路板的高效回收和安全处置。加热分离法虽然能有效脱除元器件并回收锡，但是容易产生二噁英等有毒物质造成环境污染。因此，如果不能找到一种清洁、高效的方法妥善处置废电路板，不但会造成有用资源的大量流失，还会对环境和人类健康产生严重的危害。
随着电路板使用数量的逐年增加，退锡废液作为电路板的生产原料之一，废弃量也随之增加。退锡废液成分复杂、处理技术难度大、治理成本高，若处理不当，也会对环境安全造成威胁。
二、技术简介
秉着节能创新的原则，在“以废治废”的思路指导下，本技术利用退锡废液等废蚀刻液协同处置废电路板，不但实现了废液的再利用价值，还减少了线路板机械处理对非金属材料产生的危害，在拆解废电路板的同时又能高效回收锡、铜等有价金属，最大程度做到了废物的回收利用及利益最大化。
现场装置图
三、技术路线及参数
技术路线图
废电路板湿法资源回收示范工程创新性地利用退锡废液等废蚀刻液协同处置废电路板，通过对废电路板在退锡废液中的固液比、浸泡时间以及浸出液pH的调整，可以实现电路板的有效拆解，同时通过后续的湿法处理系统实现锡、铜等金属的回收和资源化，锡的最大回收率大于99%，铜的回收率大于60%，回收率较高。
四、适用范围
本技术适用于废电路板的拆解回收和退锡废液等废蚀刻液的再利用。技术已开展示范工程，效果良好。
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